半自動影像量測儀

可選擇表面光照明來達到最適合物件的條件，除了透過光學儀器照射工件的遠心同軸光源外，還有LED環狀照明燈裝配在接物鏡周圍再經由環狀反射鏡反射。這種照明可以做變化，每一個LED的強度與反射鏡的角度都可以改變。這表示工件實際可以得到任何方向、顏色的光源，以減輕擷取邊緣的難度，並使影像獲得最佳對比，使軟體在計算邊緣搜尋更正確。

適用業別:電子、模具、線切割、塑膠射出、PCB板、導電橡膠、撓性板、導線架、電子零件組、沖壓、彈簧、螺絲、刀具、塑膠、橡膠、閥類、照相機、腳踏車零件、汽機車零件等精密加工業。

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YIDENG-S系列  半自動影像量測儀
儀器型號 S32 S43 S54
行程 300*200*200mm 400*300*200mm 500*400*200mm
外觀尺寸 740*600*1000mm 920*770*1000mm 1400*1050*1830mm
承重 20kg 20kg 20kg
重量 180kg 300kg 500kg
量測精度

±(3+L/200) μm
環境要求

溫度20℃±1、濕度40~70%(無凝結)、電源AC110V
選配項目

接觸式探針、雷射位移系統

 

硬體介紹:

1.本體基座與移動平台為精密花崗石
2.立柱為懸臂式設計之鋁合金
3.採用The Imaging Source 高解析120萬畫數彩色CCD

4.光學鏡頭配置Mvotem自動變倍專用鏡頭
5.表面燈源、輪廓燈源、同軸燈源皆為程控調整LED光源

6.X、Y軸為轉輪手動控制
7.Z軸為自動控制，採用1μm高精度光學尺

量測軟體INSPECT3D介紹:

1.量測軟體操作畫面圖示化

2.自動對焦功能可自動判定並停留在成像最清晰的位置

3.多功能的幾何工具量測與運算

4.地圖導航可將大尺寸工件拼接掃描成完整的影像圖片便於量測

5.非平面工件可設定拐點繞過障礙後執行量測

6.對比檢視工具可針對長度、角度、距離等進行對比量測

7.可選擇要顯示的量測資料導出為WORD、EXCEL、TXT等多種表格

8.CAD工程圖檔導入與匯出的功能可運用於逆向工程

9.可選配接觸式探針或雷射位移功能，可輔助量測三維空間

 

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